Ostyának azt a szilíciumlemezt nevezzük amely a processzorgyártás alapja. Az ostya készítése a következőképpen zajlik:
A szilíciumot egyszerű homokból nyerik, amelyet bonyolult, többlépcsős tisztítási folyamatnak vetnek alá. A végeredménynek 99,9999 százalékos tisztaságúnak kell lennie, azaz egymilliárd szilíciumatomra juthat egyetlen szennyező atom. Ezután a szilíciumot megolvasztják, majd az olvadékból egy körülbelül egykilós monokristályt növesztenek. Ez az egyik legkényesebb feladat, mivel a kristály növesztését tökéletesen steril környezetben lassan végzik, ugyanis a szennyeződések vagy a repedések az egész tömböt használhatatlanná tehetik. A kész tömböt aztán gyémánt fűrésszel vékony szeletekre vágják, ezeket a szeleteket hívják ostyának, vagy angolul wafernek. Az ostyát ezek után tökéletesre polírozzák, a felületi eltérések 2-3 nm(!) nagyságúak lehetnek maximum. Az így elkészült ostyára viszik ezután fel az áramkörök mintázatát, litográfiai eljárással, majd kivágják belőle az egyes chipeket. Minél nagyobb az ostya átmérője, annál gazdaságosabb a gyártási eljárás. Jelenleg általában 300 mm átmérőjű ostyákat használnak a vezető CPU gyártók.